传夏普与戴尔高通等公司展开注资谈判
据国外媒体报道，知情人士透露，夏普已经与多家美国公司展开注资谈判，并已向戴尔等公司提出了股权报价。
据悉，由于夏普与鸿海精密的股权谈判一再拖延，且没有迹象显示有望在明年3月截止日期之前达成协议，夏普开始寻求与美国公司进行合作。
知情人士称，除了戴尔，夏普还与英特尔和高通进行谈判，希望从戴尔和英特尔获得200亿日圆（约2.4亿美元）的投资，并从高通获得一笔规模较小的投资。一位知情人士称，相关投资可能会以股权或债务的方式进行。
消息称，相关谈判仍在继续，能否达成协议仍属未知，而且相关条款可能也存在变数。
戴尔、英特尔和高通均拒绝对此置评。夏普发言人表示，公司不会对是否和其他公司进行谈判发表评论。
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来源：中关村在线
发布：口碑家电网
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