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超薄+陶瓷机身 中兴Grand S官方图曝
文/张健
众多国产智能终端厂商中，中兴应该算是最有实力的代表。12月21日，也就是传言的末日当天，中兴通讯智能终端官方微博透露了一款高端旗舰智能机——Grand S，并且贴出了宣传海报，而随后有国外媒体又曝光了了这款手机的官方图，关于Grand S的更多细节信息也是随之浮出水面。
兴Grand S官方图
此前，中兴曾在其官方微博曝光过中兴Grand S的官方图草图设计图，并邀请网友猜测手机的设计灵感来源，分别是瓦片、航母以及碗。从以上设计图来看，三种事物应该都有所设计。此外我们观察右下角的图片，它似乎表明这款中兴Grand S可以支持无线充电技术。
中兴Grand S设计图
根据国外媒体曝光信息，Grand S的机身厚度为不超8mm，将配备高通APQ8064四核处理器并内置2GB RAM，此外，中兴Grand S还将采用陶瓷材质，并将于下月开幕的CES 2013上正式发布。
中兴Grand S的设计细节
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来源：手机中国 微博
发布：李维嘉
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