长虹和中科院联手打破国外技术垄断

　　长虹和中科院声学所日前联合宣布：中国首款复合型智能语音芯片研发成功。家电行业专家罗清启表示，该芯片有望成为中国智能语音市场标志性芯片产品，对于推动我国语音智能产业发展具有重要意义。

　　目前的语音智能产品由于难以远距离识别、易受干扰等，致使识别率不高。由长虹与中科院声学所深度合作研发的复合型智能语音芯片，拥有完全自主知识产权，攻克了语音增强这一技术难题，并打破了国外技术垄断。

　　“这款芯片突出优势在于在语音识别的基础上，融合了多方面的语音增强功能，能够实现远距离语音采集。”中科院声学所研究员付强表示，该芯片突破了语音去噪、回波消除、波束成形、身份识别等语音增强技术难题，并支持超低功耗唤醒，从而大大提高了语音远讲操控和交互的识别率。此外，这款智能语音芯片支持6米距离内的直接远讲，支持非特定人、非特定词汇的识别，综合环境下识别率达到90%以上，支持真待机下的语音唤醒。目前，该智能语音芯片的第一版已经预装到即将上市的长虹智能空调。

　　“识别率是影响消费者语音体验的关键。”长虹空调智能技术总监李昱兵告诉记者，在使用智能空调过程中，芯片的算法会自动处理消费者语音操控习惯，“比如四川话方言比较重，经过一段时间后，就可以把你的口音记录下来，自动适应，一段时间后识别度会更高。”据悉，该智能语音芯片正准备装机于长虹旗下包括电视、空调、厨卫、小家电等全线智能终端。

　　除智能家电外，智能语音芯片将在未来普遍应用于智能家居、玩具、汽车电子等领域，芯片需求量在未来3-4年呈快速上升趋势，到2016年市场容量将达到3000万片。业界分析，作为智能基因的关键要素，智能语音芯片不仅本身是产业价值链高端的价值金矿，还将会给长虹旗下黑白融合的终端带来竞争优势和市场机遇。