金立新款手机或将刷新全球最薄纪录
(口碑家电网-2014-08-01)
口碑家电网8月1日消息 在今年2月，ELIFE智能手机推出了一款经典智能手机——ELIFE S5.5。这款手机采用金属边框，机身厚度仅为5.55毫米，被称之为全球最薄智能手机，时至今日依然占据该称号。如今，来自ELIFE智能手机高管卢伟冰的消息显示，ELIFE S系列第二代产品即将登场，而且将延续前代产品的超薄设计。
金立集团总裁卢伟冰微博截图
针对国内微博用户的提问，卢伟冰日前表示，“最近在准备一块钢板的艺术之旅2，elife s系列第二代，如果没有意外应该可以继续保持全球最薄智能手机记录，还是4 G版。当然，我们的目标是more than slim”。
通过上面的微博我们不难看出，ELIFE S系列第二代产品即将登场。在机身设计方面，这款手机将采用金属材质，保守估计依然会沿用类似ELIFE S5.5的金属边框设计，当然也可能是整个机身都采用金属材质打造。
需要指出的是，与前代产品ELIFE S5.5不同，ELIFE S系列第二代产品将支持时下日趋主流的4G LTE高速网络，而机身依然十分纤薄，厚度或将低于目前的全球最薄智能手机(注：ELIFE S5.5，厚度为5.55毫米)，从而成为新一代全球最薄智能手机。
至于事实究竟如何，我们不妨拭目以待。
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